[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法以及印刷电路板

摘要

提供一种待嵌入板中的多层陶瓷电子元件及其制造方法，在该多层陶瓷电子元件中，通过不允许增加外电极的厚度并且形成具有预定或更大的长度的用于通过通路孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面，整个芯片中的陶瓷本体的厚度增加，从而可以提高芯片强度，并且可以防止诸如破裂等损坏的发生，并且可以提供其制造方法。

主权项

一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件待嵌入板中，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有沿长度方向的两个端表面、沿宽度方向的两个表面、以及沿厚度方向的两个表面；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的沿长度方向的所述两个端表面，所述第一内电极和第二内电极之间设置有电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接至所述第一内电极，所述第二外电极电连接至所述第二内电极，所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的沿长度方向的所述两个端表面上，其中，所述第一外电极和第二外电极包括第一基电极和第二基电极、导电薄膜层以及镀层，所述第一基电极和第二基电极形成在所述陶瓷本体的沿长度方向的所述两个端表面上，所述导电薄膜层形成在所述陶瓷本体的沿厚度方向的所述两个表面上，所述镀层形成在所述第一基电极和第二基电极以及所述导电薄膜层上。