[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 201410450064.1 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104916630A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 松山宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实施方式的功率半导体模块具备：基板；第1布线层，设置于所述基板上；多个半导体元件，设置于所述第1布线层上，分别具有第1电极、第2电极和第3电极，所述第2电极与所述第1布线层电连接；以及整流元件，设置于所述第1布线层上，具有与所述第1布线层电连接的第5电极、和与所述第1电极电连接的第4电极。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，包括：基板；第1布线层，设置于所述基板上；多个半导体元件，设置于所述第1布线层上，分别具有第1电极、第2电极和第3电极，所述第2电极与所述第1布线层电连接；以及整流元件，设置于所述第1布线层上，具有与所述第1布线层电连接的第5电极、和与所述第1电极电连接的第4电极，在所述第1布线层上，从所述基板内的任意的第1点放射状地配置所述多个半导体元件以及所述整流元件，以所述第1点为基准，点对称或者线对称地配置有收纳于所述多个半导体元件各自的区域内的任意的点，以所述第1点为基准，点对称或者线对称地配置有收纳于所述整流元件的区域内的任意的点。
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