[发明专利]SMD焊接用的夹具有效
| 申请号： | 201410450277.4 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104191138A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 封海;周一峰;徐丽赟;窦云轩 | 申请（专利权）人： | 无锡华普微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K11/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种SMD焊接用的夹具，包括两个部分：第一部分包含三层，第一层为盖板固定层，第二层为封帽环固定层，第三层为管座定位层；上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座；在盖板固定层上开有一个或多个盖板定位孔，每个盖板定位孔的尺寸与盖板的外形尺寸相同，盖板固定层的厚度同盖板的厚度；在封帽环固定层上开有一个或多个封帽环定位孔，各封帽环定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔的尺寸与管座上的封帽环的外形尺寸相同；在管座定位层上开有一个或多个管座定位孔，各管座定位孔与盖板固定层上的各盖板定位孔一一对准。该夹具能够在封帽过程中使得盖板和封帽环对位准确。 | ||
| 搜索关键词： | smd 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
一种SMD焊接用的夹具，其特征在于，包括两个部分：第一部分包含三层，第一层为盖板固定层(4)，第二层为封帽环固定层(5)，第三层为管座定位层(6)；上述三层依次合并在一起，形成一个整体；第二部分为底座(7)；在盖板固定层(4)上开有一个或多个盖板定位孔(41)，每个盖板定位孔(41)的尺寸与盖板(3)的外形尺寸相同，盖板固定层(4)的厚度同盖板(3)的厚度；在封帽环固定层(5)上开有一个或多个封帽环定位孔(51)，各封帽环定位孔(51)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41)一一对准，且几何中心相同；每个封帽环定位孔(51)的尺寸与管座(1)上的封帽环(2)的外形尺寸相同；封帽环固定层(5)的厚度同封帽环(2)的厚度；在管座定位层(6)上开有一个或多个管座定位孔(61)，各管座定位孔(61)与盖板固定层(4)上的各盖板定位孔(41)一一对准，各管座定位孔(61)的尺寸大于管座(1)的外形尺寸；管座定位层(6)的厚度同管座(1)的高度；底座(7)为一平板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华普微电子有限公司;，未经无锡华普微电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410450277.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：衬套自动焊接机的双工位装夹装置
- 下一篇：一种全自动立体焊机
