[发明专利]一种电路板装配方法在审
| 申请号： | 201410456740.6 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104159414A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市九八八电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板装配方法，其包括以下步骤：贴装步骤，首先根据PCB板的XY座标文件在SMT贴片机上设定程序，然后采用SMT锡膏模板（即钢网）在PCB板上印上锡膏，把SMT贴片元件上机后进行SMT元器件表面贴装，得到贴装板；插装步骤，把各DIP元器件插在治具上，把所述贴装板插在治具及其DIP元器件上，得到待焊接电路板；焊接步骤，将所述治具及其待焊接电路板过回流焊接。采用上述方案，本发明把通孔DIP元器件从已有波峰焊接工艺转变为回流焊接工艺，节约了装配人力，提升了SMT与DIP元器件焊接的效率，自动化生产流程降低了产品的不良率，具有很高的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板装配方法，其特征在于，包括以下步骤：贴装步骤，首先根据PCB板的XY座标文件在SMT贴片机上设定程序，然后采用SMT锡膏模板（即钢网）在PCB板上印上锡膏，把SMT贴片元件上机后进行SMT元器件表面贴装，得到贴装板； 插装步骤，把各DIP元器件插在治具上，把所述贴装板插在治具及其DIP元器件上，得到待焊接电路板；焊接步骤，将所述治具及其待焊接电路板过回流焊接。
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