[发明专利]一种多点式分布LED灯有效
申请号: | 201410461086.8 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN104197223B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 李建胜 | 申请(专利权)人: | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/66;F21V29/506;F21V23/00;F21Y115/10 |
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地址: | 200001 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种多点式分布LED灯,其特征在于,至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3),所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳1)内;其中,所述LED灯泡壳(1)的外表面设有多个散热点(7)。本发明通过在所述灯泡壳(1)的外表面设置散热点(7),提高所述灯泡壳(1)的散热面,使LED灯在发光时所产生的热量能够迅速散发到空气中,从而使LED灯的散热更加充分。这种散热方式更加简便,易于操作和实现,具有很好的市场价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 多点 分布 led | ||
【主权项】:
一种多点式分布LED灯,其特征在于,至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3),所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳(1)内;其中,所述LED灯泡壳(1)的外表面设有多个散热点(7);部分所述散热点(7)为凸起的波点(71),部分所述散热点(7)凹陷于所述LED灯泡壳(1)外表面的月球坑状物(73),所述波点和所述月球坑状物均设置有微孔(72);还包括基板(2),所述基板(2)的数量与所述LED发光芯片组(3)的数量相适应,所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面,一个所述LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧。
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