[发明专利]一种电路板上设置阻焊层的方法有效
| 申请号： | 201410464389.5 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN105407651B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郭长峰;张学平;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板上设置阻焊层的方法，所述方法包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。本发明实施例用于解决现有技术中电路板丝印油墨所存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 蚀刻 阻焊层 预设 线路图形 曝光显影 区域形成 丝印油墨 外层图形 去除 显露 | ||
【主权项】：
1.一种电路板上设置阻焊层的方法，其特征在于，包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。
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