[发明专利]硅氧化膜的制造方法在审
申请号: | 201410465415.6 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN104451598A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 田村辰也;熊谷武司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;H01L21/67;H01L21/316 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种硅氧化膜的制造方法,该硅氧化膜的制造方法使用成膜装置,该成膜装置包括:旋转台;第1气体供给部,其在第1处理区域中朝向旋转台的上表面供给第1气体;以及第2气体供给部,其在第2处理区域中朝向旋转台的上表面供给第2气体。在该制造方法中,自第1气体供给部连续地供给作为第1气体的含硅气体,自第2气体供给部连续地供给作为第2气体的氢气和氧化气体。然后,一边使旋转台旋转,一边在第1处理区域中使第1气体吸附于载置在旋转台上的基板,在第2处理区域中使吸附于基板的表面的第1气体和供给到第2处理区域的第2气体反应。 | ||
搜索关键词: | 氧化 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种硅氧化膜的制造方法,该硅氧化膜的制造方法在成膜装置中进行,该成膜装置包括:旋转台,其以能够旋转的方式容纳于真空容器内,并在上表面具有供基板载置的基板载置部;第1气体供给部,其配置于在上述旋转台的上述上表面的上方划分出的第1处理区域,并用于朝向上述旋转台的上述上表面供给第1气体;以及第2气体供给部,其配置于沿上述旋转台的周向与上述第1处理区域分开的第2处理区域,并用于朝向上述旋转台的上述上表面供给第2气体,在该硅氧化膜的制造方法中,自上述第1气体供给部连续地供给作为上述第1气体的含硅气体,自上述第2气体供给部连续地供给作为上述第2气体的氢气和氧化气体,一边使上述旋转台旋转,一边在上述第1处理区域中使上述第1气体吸附于载置在上述旋转台上的基板,一边使上述旋转台旋转,一边在上述第2处理区域中使吸附于上述基板的表面的上述第1气体和供给到上述第2处理区域的上述第2气体反应。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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