[发明专利]透明导电性薄膜有效
申请号: | 201410466045.8 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN104199585B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 津野直树;鹰尾宽行;高田胜则;猪饲和宏 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种透明导电性薄膜,该透明导电性薄膜(30)具有由非晶性聚合物薄膜形成的基材(11)和、第1硬涂层(12)、第1透明导体层(13)、第1金属层(14)和、第2硬涂层(26)、第2透明导体层(27)、第2金属层(28)。第1硬涂层(12)包含粘结剂树脂(19)和多个颗粒(18)。第2硬涂层(26)包含粘结剂树脂(23)和多个颗粒(22)。第1金属层(14)在表面具有多个凸部(20)。第2金属层(28)在表面具有多个凸部(21)。 | ||
搜索关键词: | 透明 导电性 薄膜 | ||
【主权项】:
一种透明导电性薄膜,其具有:由非晶性聚合物薄膜形成的基材,和在所述基材的一个面上依次形成的第1硬涂层、第1透明导体层、以及第1金属层,和在所述基材的另一面上依次形成的第2硬涂层、第2透明导体层、以及第2金属层,所述第1硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒,所述第1硬涂层中所含的所述颗粒的直径或者高度比所述第1硬涂层中所含的所述粘结剂树脂的平坦区域的厚度更大,所述第1金属层的厚度为50nm~500nm,且在其表面具有多个凸部,所述凸部起因于所述第1硬涂层所含的所述多个颗粒,所述第2硬涂层含有粘结剂树脂和多个颗粒,所述第2硬涂层中所含的所述颗粒的直径或者高度比所述第2硬涂层中所含的所述粘结剂树脂的平坦区域的厚度更大,所述第2金属层的厚度为50nm~500nm,且在其表面具有多个凸部,所述凸部起因于所述第2硬涂层所含的所述多个颗粒。
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