[发明专利]液处理装置有效
申请号: | 201410466264.6 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN104517870B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 胁山辉史;伊藤规宏;东岛治郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够将杯体的周围的气氛维持为清洁的状态的液处理装置。液处理装置(16)用于对旋转的基板(W)供给处理液来进行液处理,包围构件(20、23、24)在比上述杯体(50)靠外侧的位置将包括包围旋转的基板(W)并在上方设有开口的杯体(50)的上方空间在内的区域包围。气流形成部(21)从杯体(50)的上侧起形成下降气流,板部(28)沿着周向堵塞杯体(50)和包围构件(20、23、24)之间的间隙。在比杯体(50)靠外侧的位置设有排气口(241、231),用于对比位于板部(28)上方的被包围构件(20、23、24)和板部(28)包围的区域进行排气。 | ||
搜索关键词: | 杯体 液处理装置 包围构件 板部 基板 包围 气流形成部 区域包围 上方空间 下降气流 处理液 堵塞杯 排气口 液处理 排气 开口 清洁 | ||
【主权项】:
1.一种液处理装置,其将基板保持于旋转自如的基板保持部,并对基板供给处理液来进行液处理,其特征在于,该液处理装置包括:杯体,其包围上述基板保持部,并在基板上方设有开口;包围构件,其在比上述杯体靠外侧的位置将包括上述杯体的上方空间在内的区域包围;气流形成部,其用于从上述杯体的上侧起在杯体内形成下降气流;板部,其沿着上述杯体的周向设置,堵塞上述杯体和上述包围构件之间的间隙;排气口,其为了对位于上述板部上方的被上述包围构件和上述板部包围的区域进行排气而设于比上述杯体靠外侧的位置;以及处理液供给机构,其包括:喷嘴部,其用于向基板供给处理液;喷嘴臂,上述喷嘴部保持于该喷嘴臂的顶端部;以及旋转驱动部,其设于上述喷嘴臂的基端部,用于驱动上述喷嘴臂而使上述喷嘴臂以该基端部为中心进行旋转,从而使上述喷嘴部在被保持于上述基板保持部的基板的上方的处理位置和从该处理位置退避开的退避位置之间移动,其中,上述退避位置被设定于上述处理液供给机构的喷嘴臂处于该退避位置时该喷嘴臂沿着上述包围构件延伸的位置,上述排气口配置在使上述喷嘴臂退避到该退避位置的上述处理液供给机构和上述包围构件之间,上述排气口的长度形成得比从上述顶端部到上述基端部的距离长,并且沿着在使上述喷嘴臂退避到上述退避位置时的从上述顶端部到上述基端部的区域配置上述排气口,因在上述液处理装置对上述基板进行处理时产生的涡流而向比上述杯体靠外方的位置流出的气流沿着上述板部的上表面向上述排气口引导。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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