[发明专利]一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板在审
| 申请号： | 201410467585.8 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104219875A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 邹子誉;李仁荣;邓昱 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提供的一种线路金属基板制造方法及线路金属基板，采用对线路层的正反面分别进行蚀刻，从而可以实现制造成超厚的线路金属基板，并且避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端，其菲林补偿也比采用在线路层上一次性蚀刻减少一半以上，而且蚀刻过程也可以得到更加好的控制，可以方便的制造出满足客户要求的更加密集的线路金属基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所述方法包括：A、在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分；B、将蚀刻出下半部分线路的所述上表面和金属层进行压合；C、从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。
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