[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板有效
| 申请号： | 201410467995.2 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105491793B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;丁大舟;郭长峰;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的加工方法，所述方法包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 铜浆 铜块 植入 布线空间 沉铜电镀 预设 固化 加工 电路 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：采用控深铣的方法在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽的长度和宽度比所述铜块的长度和宽度均至少大0.1毫米，所述凹槽的高度比所述铜块的高度至少小0.1毫米，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。
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