[发明专利]半导体制造的事件检查系统及方法在审

专利信息
申请号: 201410468339.4 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN104268788A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 张志彬;邵雄 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G06Q50/04 分类号: G06Q50/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种半导体制造的事件检查系统,包括:数据导入模块,从制造执行系统导入所有事件的数据;键入模块,用于键入一需查询信息;分析模块,根据所述需查询信息,从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据,所述相关事件为与所述需查询信息相关事件;同时,所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时;报表生成模块,根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时,生成事件数据表;显示模块,显示所述事件数据表。本发明的还公开了半导体制造的事件检查方法。本发明提供的半导体制造的事件检查系统及方法能够提高半导体制造自动化的控制效率。
搜索关键词: 半导体 制造 事件 检查 系统 方法
【主权项】:
一种半导体制造的事件检查系统,包括:数据导入模块,从制造执行系统导入所有事件的数据;键入模块,用于键入一需查询信息;分析模块,根据所述需查询信息,从所述所有事件的数据中提取一相关事件的数据,所述相关事件为与所述需查询信息相关事件;同时,所述分析模块计算所述相关事件的驳回次数以及处理用时;报表生成模块,根据上述相关事件的数据、驳回次数以及处理用时,生成事件数据表;以及显示模块,显示所述事件数据表。
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