[发明专利]振荡器

摘要

本发明提供一种振荡器。在晶体振子单元的一对晶体端子与IC芯片之间设置防接着剂流动膜。在收纳着晶体振子单元的容器的与IC芯片接着的一个面大致为同一面、具备引线框架，该引线框架配置在所述一对晶体端子与所述IC芯片的周围。引线框架在与IC芯片的IC端子之间通过焊线而连接。引线框架包括：配线部分，埋设在树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着树脂模具的外周折入晶体振子单元的、与IC芯片的接着面相反的背面即另一个面侧，而形成安装端子。

主权项

一种振荡器，其特征在于包括：晶体振子单元，在密封着音叉型晶体振子且俯视时呈长方形的扁平容器的一个面，形成着一对晶体端子；以及集成电路芯片，在所述晶体振子单元的所述容器的形成着所述晶体端子的所述一个面的、所述一对晶体端子之间，利用接着剂接着了与集成电路形成面相反的面；且利用树脂模具被覆所述晶体振子单元与所述集成电路芯片而成为单个零件；在所述振荡器中：在所述一对晶体端子的各个与所述集成电路芯片之间，具有：防接着剂流动膜，防止所述接着剂流到所述一对晶体端子侧；在所述晶体振子单元的与所述扁平容器的所述一个面为同一面，具备：引线框架，配置在所述一对晶体端子与所述集成电路芯片的周围；所述引线框架包括：配线部分，在与所述集成电路芯片的集成电路端子之间通过焊线连接，且埋设在所述树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着所述树脂模具的外周折入所述晶体振子单元的与所述一个面相反的背面、即另一个面侧，而形成安装端子。