[发明专利]高阶高密度电路板镀锡方法在审
| 申请号： | 201410470747.3 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104195610A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陶应辉 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/56 | 分类号： | C25D5/56;C25D3/30;C25D7/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤：S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸亚锡：30g～40g，硫酸：180g～240g，镀锡添加剂：3ml～5ml，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理：S21、去毛刺；S22、去钻污；S23、去除清洗液；S24、烘干；S3、镀锡：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20℃～30℃之间，电镀电流密度为1.0A/dm2～2.0A/dm2之间，电镀时间为20min～30min，取出，烘干。本发明的优点在于：通过镀锡工艺提供金属抗蚀层来保护线路不被蚀刻；通过镀液维护工艺确保镀液各组分含量在正常范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 电路板 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
高阶高密度电路板镀锡方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸亚锡：30g～40g，硫酸：180g～240g，镀锡添加剂：3ml～5ml，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理：S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污：将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5min～20min；S23、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min；S24、烘干：将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60℃～80℃，烘烤5min～10min，取出；S3、镀锡：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20℃～30℃之间，电镀电流密度为1.0A/dm2～2.0A/dm2之间，电镀时间为20min～30min，取出，烘干，进入下一步工序。
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