[发明专利]一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法有效
申请号: | 201410471227.4 | 申请日: | 2014-09-16 |
公开(公告)号: | CN104231273A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 张英强;张林林;吴蓁 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C08G77/20 | 分类号: | C08G77/20;C08G77/06;C09J183/07 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根;马文峰 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法。所述的高黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,将100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份含氢环体、20~60份蒸馏水、30~50份乙烯基双封头、100~200份溶剂、3~5份催化剂依次加入到容器中,升温至40~60℃,搅拌下恒温4~8h,然后升温至100~130℃,搅拌下恒温反应4~8h,所得反应液用蒸馏水水洗至中性,然后控制温度为200℃,压力为-0.096MPa下减压蒸馏以除去溶剂及残余水分,即得具有高透光率、高折射率等特点的高黏度自交联型LED封装胶树脂。 | ||
搜索关键词: | 一种 黏度 交联 led 封装 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高黏度自交联型LED封装胶树脂,其特征在于所述的高黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,其原料组成及含量如下:苯基三甲氧基硅烷 100~105份二苯基二甲氧基硅烷 100~120份含氢环体 10~20份乙烯基双封头 30~50份蒸馏水 20~60份溶剂 100~200份催化剂 3~5份;所述的溶剂为甲苯、苯或甲苯与苯组成的混合物;所述的催化剂为质量百分比浓度为70%的硫酸水溶液、质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液或质量百分比浓度为70%的硫酸水溶液与质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液组成的混合酸水溶液。
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