[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410471805.4 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104470195B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘己荣 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 李雪,李翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明的优选实施方式，所述印刷电路板包括基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔，其中，所述内层组合层包括：第一内层电路层，该第一内层电路层形成在所述基板上；内层绝缘层，该内层绝缘层形成在所述基板和所述第一内层电路层上；内层过孔，该内层过孔形成在所述第一内层电路层上，并形成为贯穿通过所述内层绝缘层；以及第二内层电路层，该第二内层电路层形成在所述内层绝缘层和所述内层过孔上。
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