[发明专利]一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物在审
| 申请号： | 201410474992.1 | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104195604A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 朱忠良 | 申请（专利权）人： | 朱忠良 |
| 主分类号： | C25D3/54 | 分类号： | C25D3/54 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物。所述铱电镀液包括：阴离子成分为卤素的铱(III)配盐；可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐；选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺和尿素中的一种以上的化合物；和pH调节剂。本发明只需要较低的可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐即可取得良好的抑制镀膜裂缝产生的效果，显著降低生产成本，而且本发明的可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐对环境的污染明显低于Fe、Co、Ni、Cu等。本发明只需要现有技术中1/100至1/10的可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐即可取得现有技术相同的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 裂缝 产生 电镀 及其 方法 镀膜 | ||
【主权项】：
一种抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述铱电镀液包括：阴离子成分为卤素的铱(III)配盐；可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐；选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺和尿素中的一种以上的化合物；和pH调节剂。
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