[发明专利]多芯片集成的多级重布线层

摘要

本申请公开了多芯片集成的多级重布线层。公开了一种多芯片封装和共用重布线层。在一个实施例中，形成第一和第二管芯，其中每个第一和第二管芯具有不同高度。将管芯放置在衬底上。研磨第一、第二或这两个管芯使得第一和第二管芯具有大约相同高度。利用单个工艺在同一时间在第一和第二管芯这两者上形成层，如重布线层，以及封装第一和第二管芯以及形成的层。

主权项

1.一种芯片封装方法，包括：使用高压和粘附剂将金属薄片层叠至临时载体；将具有一尺寸标准的第一管芯放置在衬底的所述金属薄片层上并用粘附剂连接所述第一管芯；将具有一不同尺寸标准的第二管芯放置在所述衬底的所述金属薄片层上并用粘附剂连接所述第二管芯，其中所述第一和第二管芯每个具有不同高度；研磨第一和第二管芯中的至少一个，使得第一和第二管芯具有距离所述衬底大约相同高度；在所述第一和第二管芯的上面施加模塑化合物；去除所述衬底和所述金属薄片层；形成介电层和导电层以连接所述第一和第二管芯；以及将球栅阵列连接到所述衬底用以连接到所述第一和第二管芯。