[发明专利]一种半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201410478928.0 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105428303B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 闫江;唐兆云;唐波;王红丽;许静;徐烨锋;杨萌萌;李俊峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762;H01L21/28;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 党丽;张应 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的制造方法，包括步骤：提供半导体衬底；在衬底中形成背栅掺杂区；在所述衬底上形成第一半导体层和第二半导体层的叠层；在第二半导体层上形成器件结构；刻蚀器件两侧的第二半导体层，以形成刻蚀孔；通过刻蚀孔进行腐蚀至少去除器件结构的栅极下的第一半导体层，以形成空腔；在空腔及刻蚀孔中填充介质材料。本发明可以实现通过体衬底实现绝缘体上硅器件，同时，埋氧层的厚度可以通过形成的第一半导体层的厚度来调节，满足不同器件的需求，工艺简单易行，且易于在衬底中形成掺杂区，以进行背栅阈值电压的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供半导体衬底；在衬底中形成背栅掺杂区；在所述衬底上形成第一半导体层和第二半导体层的叠层，衬底中形成有所述叠层的隔离结构；在第二半导体层上形成器件结构；刻蚀器件两侧的第二半导体层，以形成刻蚀孔；通过刻蚀孔进行腐蚀去除器件结构的栅极下的第一半导体层，以形成空腔，仅剩余隔离结构附近的第一半导体层；在空腔及刻蚀孔中填充介质材料；刻蚀剩余的隔离结构附近的第一半导体层及其上第二半导体层，以形成沟槽，并在沟槽中填充氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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