[发明专利]一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法有效
申请号: | 201410479331.8 | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN105489520B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 张京晶 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法,确定加工批次是否为有价值批次,判断当前到达量测站点的加工批次的类型是否首次到达量测站点;判断加工批次到达之后的第一参考时间间隔内是否有有价值批次到达;进一步判断加工批次到达之前的第二参考时间间隔内是否有有价值批次到达;新建一分组,将加工批次加入新建的分组,对加工批次中的晶圆添加放弃当前量测标识。其技术方案的有益效果是:通过最小的样本容量对加工工艺和加工设备进行监控,从而提高了量测效率;由于减少了样本数量,从而缩短了每个量测步骤的周期;节省了人力成本;提高了量测能力;采样覆盖加工工艺中的每个加工单位,降低了因采样不平衡造成的潜在风险。 | ||
搜索关键词: | 量测 采样 加工 晶圆 参考时间间隔 采样系统 站点 分组 加工设备 量测能力 量测效率 人力成本 样本容量 样本 监控 放弃 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法,其特征在于,根据加工批次于当前完成的加工工艺步骤的信息对所述加工批次进行分类,并通过一预置规则确定所述加工批次是否为有价值批次,还包括以下步骤:步骤1、判断当前到达量测站点的所述加工批次的类型是否第一次到达所述量测站点,如果否,则转至步骤5执行;步骤2、判断所述加工批次到达时间之后的第一参考时间间隔内是否有所述有价值批次到达,如果否,则转至步骤5执行;步骤3、判断所述加工批次到达时间之前的第二参考时间间隔内是否有所述有价值批次到达,如果否,则转至步骤5执行;步骤4、新建一分组,使新建的分组对应所述加工批次的类型,将所述加工批次加入新建的分组,对所述加工批次中的晶圆添加放弃当前量测标识,转至步骤1执行;步骤5、通过一小采样系统对所述加工批次进行分组,并判断是否需要对所述加工批次中的晶圆进行量测;步骤6、转至所述步骤1执行;所述预置规则为,将覆盖当前完成的加工工艺所采用加工设备的最多腔体的加工批次设定为有价值批次;或者将覆盖当前完成的加工工艺所采用加工设备的全部腔体的加工批次设定为有价值批次。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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