[发明专利]一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用有效
| 申请号： | 201410484462.5 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104232009A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吕满庚;张燕;李因文;梁利岩 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C08G81/00;C09D183/04;C09D183/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张燕玲 |
| 地址： | 512400 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装材料领域，公开了一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法和应用。该方法是将0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油和100～500质量份甲苯混合，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，加热回流后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；将100质量份MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 乙烯基 mq 树脂 改性 有机硅 封装 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)向反应容器中依次加入0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油、100～500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1～10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；(2)将100质量份步骤(1)所得MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。
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