[发明专利]一种用于光电器件封装的载片无效
| 申请号： | 201410486145.7 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104238045A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李志华 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道20*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光电器件封装的载片，包括：载片本体，所述载片本体上设置有由透明材料制成的透光区，所述透光区用于光纤和光电器件的光学耦合对准；光电器件连接线路，设置在所述载片本体的第一表面上，用于连接所述光电器件的电极并引出；光电器件固定部件，设置在所述载片本体的第一表面上，用于将所述光电器件固定和支撑在所述载片本体上。本发明通过在载片本体上设置由透明材料制成的透光区来实现光纤与光电器件的光学耦合对准，避免了现有技术中光纤通过插入光纤定位通孔将光纤端口与激光器或光电探测器进行光学耦合对准时，光纤端口与激光器或光电探测器的活性区域的距离不好控制，光学耦合效率不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种用于光电器件封装的载片，其特征在于，包括：载片本体，所述载片本体上设置有由透明材料制成的透光区，所述透光区用于光纤和光电器件的光学耦合对准；光电器件连接线路，设置在所述载片本体的第一表面上，用于连接所述光电器件的电极并引出；光电器件固定部件，设置在所述载片本体的第一表面上，用于将所述光电器件固定和支撑在所述载片本体上。
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