[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201410487182.X | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104241502B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 圆融光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，包括一半导体发光元件、一封装载体、一透明基板和一透明胶材；其中，所述封装载体为凹形；所述透明基板位于所述封装载体的中部，所述透明基板与所述封装载体的下部形成第一腔体；所述发光元件固着于所述透明基板上，所述发光元件的电极通过所述透明基板中的第一电学连接材料与所述封装载体上的第二电学连接材料连接；所述透明胶材填充于所述封装载体内部。本发明提供了一种光效更高，性能更可靠的LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：一半导体发光元件、一封装载体、一透明基板和一透明胶材；其中，所述封装载体为凹形；所述透明基板位于所述封装载体的中部，所述透明基板与所述封装载体的下部形成第一腔体；所述发光元件固着于所述透明基板上，所述发光元件的电极通过所述透明基板中的第一电学连接材料与所述封装载体上的第二电学连接材料连接；所述透明胶材填充于所述封装载体内部；所述封装载体的下部的内表面上覆盖有反射层；所述第一电学连接材料包括位于所述透明基板的上表面上的焊线层，所述发光元件的电极引线与所述焊线层形成电学连接。
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