[发明专利]一种板卡封装机构有效
| 申请号： | 201410490575.6 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104244627B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 林青;王永康;秦叔敏;郝宏;徐阳 | 申请（专利权）人： | 中国北方车辆研究所 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100072*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种板卡封装机构，用于电路板的加固、散热和快速插拔锁紧，其改进之处在于该机构包括均为矩形且对应设有内腔的基板和封盖，内腔为矩形底部设有开口，内腔中设有通过开口与母板连接的电路板；基板和封盖的外壁分别设有散热筋，基板外壁的散热筋顶部两侧对称设有起拔器一和起拔器二，基板外壁的散热筋两侧沿基板内腔开口方向对称设有锁紧器一和锁紧器二。和现有技术比，本发明提供的板卡封装机构，实现了板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞，提高了板卡的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板卡 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种板卡封装机构，用于基于标准的3U电路板(8)的加固、散热和快速插拔锁紧，其特征在于：所述机构包括其相对的一面设有与电路板(8)相匹配的凹槽的基板(1)和封盖(2)，所述基板(1)和封盖(2)的另一面分别设有散热筋；所述基板(1)和封盖(2)的凹槽底部设有开口，设置在所述凹槽中的电路板(8)通过开口与母板连接；所述基板(1)的散热筋两侧在水平方向对称设有拔起电路板(8)的起拔器一(3)和起拔器二(4)，在竖直方向对称设有紧固电路板(8)的锁紧器一(5)和锁紧器二(15)；所述起拔器一(3)和起拔器二(4)分别设置在安装槽中，并通过铆钉(6)与基板(1)连接，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)与基板(1)之间分别设有波形弹垫(7)；所述基板(1)和封盖(2)的内腔与电路板(8)的芯片相对应的位置分别设有散热凸台(9)，所述散热凸台(9)与电路板(8)的芯片之间设有导热垫；所述基板(1)外壁的散热筋顶部两侧对称设有垂直于所述内腔开口方向的安装槽，所述安装槽设有铆钉通孔。
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