[发明专利]电极形成装置以及电极形成方法在审
| 申请号： | 201410493818.1 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104517867A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 栗原弘邦;郡司升一;川野敬生;矢作睦行;桥本尚明 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法，提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备：焊剂涂覆单元(F)，在基板(B)上涂覆焊剂；多个球填充单元(G1、G2)，在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置，向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极；和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323)，向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B)，并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 形成 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电极形成装置，其特征在于，具备：焊剂涂覆单元，对基板涂覆焊剂；多个球填充单元，在所述焊剂涂覆单元的下游侧串联地配置，对涂覆有焊剂的基板填充导电性球而形成电极；以及绕行单元，向一个所述球填充单元输送基板，并且以绕行其他所述球填充单元的方式输送该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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