[发明专利]线圈基板及其制造方法、以及电感器有效
| 申请号： | 201410493906.1 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104575987B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 中村敦;中西元;佐佐田洋一 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/24;H01F41/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种可实现较以往更小型化的线圈基板，其包括层叠体，其层叠多个结构体，所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线；以及绝缘膜，其覆盖所述层叠体的表面，其中，串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 结构体 绝缘层 螺旋形线圈 线圈基板 层叠体 配线 电感器 绝缘膜 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种线圈基板，其包括：层叠体，其层叠有多个结构体，各个所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线；以及绝缘膜，其覆盖所述层叠体的表面，其中，串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈，所述层叠体上形成有贯穿所述层叠体的贯穿孔，各个所述结构体的所述配线形成为小于等于所述螺旋形线圈的1匝，各个所述结构体的所述配线的端面的一部分从所述层叠体的外壁面露出，各个所述结构体的所述配线的端面的一部分从所述贯穿孔的内壁面露出，各个所述结构体的所述配线的从所述外壁面露出的所述端面由所述绝缘膜覆盖，各个所述结构体的所述配线的从所述内壁面露出的所述端面由所述绝缘膜覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410493906.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多人同步数字化切片阅片与会诊系统及方法
- 下一篇：一种通话转移的方法及装置
