[发明专利]一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201410494405.5 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105451437B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;黄立球;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 阻焊塞孔 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，其特征在于，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂。
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