[发明专利]LED用电子封装圆片的热校平方法有效
| 申请号： | 201410498813.8 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105514246B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 代海;朱玉斌 | 申请（专利权）人： | 上海六晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 201815 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED用电子封装圆片的热校平方法，包括：第一步骤，将多片LED用电子封装圆片对其整齐地摆放在加热炉的校平模具板之间；第二步骤，在校平模具板的最上面放置配重块；第三步骤，设置加热炉的校平温度和保温时间，并且启动加热炉以便对所述多片LED用电子封装圆片进行热校平处理；第四步骤，使得所述多片LED用电子封装圆片在加热炉中冷却，随后取出冷却后的所述多片LED用电子封装圆片。其中在第三步骤中，热校平处理时，校平温度介于700～1500℃之间，升温速度为5～15°/min，保温时间为1～7小时，气氛为纯氢气。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装 圆片 加热炉 热校平 多片 校平 保温 冷却 校平模具 纯氢气 模具板 配重块 地摆 取出 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于包括：第一步骤，将多片LED用电子封装圆片整齐地摆放在加热炉的校平模具板之间；第二步骤，在校平模具板的最上面放置配重块；第三步骤，设置加热炉的校平温度和保温时间，并且启动加热炉以便对所述多片LED用电子封装圆片进行热校平处理，校平温度介于700～1500℃之间，升温速度为5～15°/min，保温时间为1～7小时；第四步骤，使得所述多片LED用电子封装圆片在加热炉中冷却，随后取出冷却后的所述多片LED用电子封装圆片。
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