[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410502938.3 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105280600B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/535 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区块与具有第二底板的第二区块，其中第一区块与第二区块并列，且第一底板与第二底板不直接接触，且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。本发明可以有效降低半导体装置的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 半导体元件 区块 半导体装置 导接件 导线架 不直接接触 电性连接 并列 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包含：一导线架，包含：一第一区块，具有一第一底板，一第二区块，具有一第二底板，其中该第一区块与该第二区块并列，且该第一底板与该第二底板不直接接触，且该第一底板厚于该第二底板；一第一半导体元件，设置于该第一底板上；一第二半导体元件，设置于该第二底板上，其中该第二半导体元件厚于该第一半导体元件；以及一第一导接件，电性连接该第二半导体元件与该第一区块，其中该第一半导体元件的顶面与该第二半导体元件的顶面实质上位于同一平面。
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