[发明专利]芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板在审
| 申请号： | 201410502982.4 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN105280336A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 尹灿;李东焕;韩镇宇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F41/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;肖冰滨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片电子组件可以包括：磁体，该磁体包括绝缘衬底以及形成在绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外部电极，形成在磁体的两个端部上以连接到线圈导体图案的端部。线圈导体图案可以包括至少一个凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 组件 制造 方法 具有 | ||
【主权项】：
一种芯片电子组件，包括：磁体，该磁体包括绝缘衬底及形成在所述绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外部电极，形成在所述磁体的两个端部上以连接到所述线圈导体图案的端部，其中所述线圈导体图案包括至少一个凹槽。
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