[发明专利]一种智能卡芯片封装设备有效
| 申请号： | 201410503381.5 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104269373B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王开来 | 申请（专利权）人： | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 510520 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能卡芯片封装设备，包括工作台以及设在工作台上的卡片输送装置、芯片封装装置以及芯片供给装置，所述卡片输送装置包括将待封装的卡片以间歇式输送方式逐张输送到封装工位的卡片输送机构，所述芯片供给装置包括将芯片带上的芯片逐个地输送到冲裁工位上的芯片带输送机构、冲裁模具以及冲裁机构，所述芯片封装装置包括将裁切好的芯片移送到卡片上进行封装的封装机构；所述芯片带输送机构的输送方向与卡片输送机构的输送方向相垂直，且所述芯片带从卡片输送装置中的封装工位的下方穿过，所述芯片供给装置中的冲裁工位设在紧贴于卡片输送装置中的封装工位的位置。本发明的智能卡芯片封装设备缩短了芯片移动的行程，提高了封装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片封装设备，包括工作台以及设在工作台上的卡片输送装置、芯片封装装置以及芯片供给装置，其中，卡片输送装置包括将待封装的卡片以间歇式输送方式逐张输送到封装工位的卡片输送机构，所述芯片供给装置包括将芯片带上的芯片逐个地输送到冲裁工位上的芯片带输送机构、冲裁模具以及冲裁机构，所述芯片封装装置包括将裁切好的芯片移送到卡片上进行封装的封装机构；其特征在于，所述芯片带输送机构的输送方向与卡片输送机构的输送方向相垂直，且所述芯片带从卡片输送装置中的封装工位的下方穿过，所述芯片供给装置中的冲裁工位设在紧贴于卡片输送装置中的封装工位的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
