[发明专利]手机主板结构及手机有效

专利信息
申请号: 201410503880.4 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN104301462B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 王聪 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种手机主板结构,包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与的第二主板,所述第一主板与所述第二主板之间通信连接,所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙,所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部;该手机主板结构能够防止主板随手机变形而变形,减少主板失效,采用该手机主板结构的手机具有更好的抗机械冲击以及抗压性能,产品稳定性更强、具有更长的使用寿命。
搜索关键词: 手机 主板 结构
【主权项】:
一种手机主板结构,其特征在于,包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与第二主板,所述第一主板与所述第二主板之间通信连接,所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙,所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部;所述第一主板与所述第二主板通过连接器进行连接,所述连接器包括连接器母座以及与所述连接器母座相配合可相互插接的连接器公座,所述连接器母座与所述连接器公座均为两个,两个所述连接器母座分别设置在所述第一主板与所述第二主板上,两个所述连接器公座通过连接排线连接为一体,并与对应的连接器母座进行插接。
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