[发明专利]具有构造用于提供吸震功能的隆起组件的晶片级芯片尺寸封装装置在审
| 申请号： | 201410504259.X | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104517932A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | V·汉德卡尔;K·坦比杜赖;V·S·斯里达拉恩 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述一种半导体装置，其具有配置为提供吸震功能的隆起组件。在一实施方式中，晶片级芯片尺寸封装装置包括集成电路芯片，所述集成电路芯片具有在集成电路芯片上方设置的隆起组件阵列。隆起组件阵列包括多个第一隆起组件，所述第一隆起组件包括至少基本上用焊料成分构成的焊料隆起(即不包括焊芯的焊料隆起)。阵列进一步包括多个第二隆起组件，所述第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起，其配置成为集成电路芯片提供吸震功能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 构造 用于 提供 功能 隆起 组件 晶片 芯片 尺寸 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片级芯片尺寸封装装置，包括:集成电路芯片；和隆起组件阵列，设置在所述集成电路芯片上方，所述隆起组阵列包括多个第一隆起组件和多个第二隆起组件，多个第一隆起组件包括至少基本上包括焊料成分的焊料隆起，多个第二隆起组件包括具有焊芯的焊料隆起，所述焊芯配置成为所述集成电路芯片提供吸震功能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马克西姆综合产品公司;，未经马克西姆综合产品公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410504259.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法
- 下一篇：半导体封装
