[发明专利]覆铜积层板、印刷配线板及其使用方法有效
| 申请号： | 201410505175.8 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104519657B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 森亮;徳山威吏 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以应对伴随着电子设备的小型化、高性能化的高频化的覆铜积层板、印刷配线板及其使用方法。覆铜积层板具备聚酰亚胺绝缘层、以及在所述聚酰亚胺绝缘层的至少一个面具备铜箔。聚酰亚胺绝缘层的热线膨胀系数为0ppm/K以上、30ppm/K以下的范围内，根据数式(i)；E1=ϵ1×Tanδ1...(i)]]>[此处，ε1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电常数，Tanδ1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电正切]而计算的作为表示介电特性的指标的E1值小于0.009。而且，铜箔与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的平方平均粗糙度(Rq)为0.05μm以上、且小于0.5μm的范围内。]。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜积层板 印刷 线板 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜积层板，其特征在于：具备聚酰亚胺绝缘层、以及在所述聚酰亚胺绝缘层的至少一个面具备铜箔，且所述聚酰亚胺绝缘层具备：下述的构成Ia及Ib：Ia)热线膨胀系数为0ppm/K以上、30ppm/K以下的范围内；Ib)根据下述数式(i)：E1=ϵ1×tanδ1...(i)]]>此处，ε1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电常数，Tanδ1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电正切；而计算的作为表示介电特性的指标的E1值小于0.009；而且，所述铜箔具备：下述构成c：c)与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的平方平均粗糙度Rq为0.05μm以上、且小于0.5μm的范围内。
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