[发明专利]一种电子电路抗高过载保护盒

摘要

本发明涉及一种电子电路抗高过载保护盒，属工艺装备技术领域，其主要技术特征是它包括外壳体、金属内壳体、外盖板、金属内盖板、灌封胶、缓冲物、电路元件板、缓冲垫圈、固定螺栓，电路元件板装于金属内壳体中，金属内壳体、金属内盖板、灌封胶、电路元件板整体封装并固化，外壳体和金属内壳体之间填充缓冲物，金属内壳体的内外表面采用镀镍处理，金属内壳体、金属内盖板组成屏蔽体，可对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽，它具有结构简单，应用范围广，性能可靠、制造成本低等优点。

主权项

一种电子电路抗高过载保护盒，其特征在于：它包括外壳体（1）、金属内壳体（2）、外盖板（3）、金属内盖板（4）、灌封胶（5）、缓冲物（6）、电路元件板（7）、缓冲垫圈（8）、固定螺栓（9）；所述的外壳体（1）为整体成型的正方形盒体结构；所述的金属内壳体（2）为整体成型边长小于外壳体（1）的正方形盒体结构；外壳体（1）、金属内壳体（2）对向侧壁的上端面设置有多个螺接孔（10）；金属内壳体（2）内部4个角的底部设置有4个底座（11），每个底座（11）上设置有1个螺接孔（10）；金属内壳体（2）的内、外表面根据工艺要求电镀镀覆一层金属镍；所述的外盖板（3）为和外壳体（1）边长相等的正方形；外盖板（3）上设置有对应于外壳体（1）侧壁上端面多个螺接孔（10）的多个沉头螺孔；所述的金属内盖板（4）为和金属内壳体（2）边长相等的正方形；金属内盖板（4）上设置有对应于金属内壳体（2）侧壁上端面多个螺接孔（10）的多个沉头螺孔；所述的灌封胶（5）的成分是环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯、环氧固化剂、白炭黑，四种原料在常温下按照一定配比配置而成；电路元件板（7）装于金属内壳体（2）中，4个固定螺栓（9）分别套入缓冲垫圈（8），拧紧4个固定螺栓（9）将电路元件板（7）固定于金属内壳体（2）内部4个底座（11）上的螺接孔（10）；灌封胶（5）采用浇注方式完全注满金属内壳体（2）；金属内盖板（4）盖装于金属内壳体（2）上，多个沉头螺钉通过金属内盖板（4）的沉头螺孔旋装于金属内壳体（2）侧壁的对应螺接孔（10）中；拧紧沉头螺钉，金属内壳体（2）、金属内盖板（4）、封胶（5）、电路元件板（7）形成整体模块，金属内壳体（2）、金属内盖板（4）之间通过灌封胶（5）进行密封；金属内壳体（2）、金属内盖板（4）形成屏蔽体，对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽；整体封装的模块置于真空环境中，在常温下对灌封胶（5）进行固化；封装好的模块置于外壳体（1）中；缓冲物（6）按工艺要求填充于外壳体（1）和金属内壳体（2）、金属内盖板（4）之间的空隙并压实；外盖板（3）盖装于外壳体（1）上，多个沉头螺钉通过外盖板（3）的沉头螺孔旋装于外壳体（1）侧壁的对应螺接孔（10）中，拧紧沉头螺钉形成保护盒。