[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201410507507.6 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105529312A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;钟兴隆;陈嘉扬;杨超雅;朱育德;郑志铭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括：低频的电子元件、结合于该电子元件上的屏蔽件、以及覆盖该电子元件与该屏蔽件的封装材，藉由该屏蔽件直接结合于该电子元件上的设计，使该屏蔽件能有效对该低频的电子元件产生屏蔽效果，以避免该低频的电子元件的讯号发生错误。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：至少一低频的电子元件；至少一屏蔽件，其结合于至少一该电子元件上；以及封装材，其覆盖该电子元件与该屏蔽件。
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