[发明专利]电路板结构的改良方法在审
| 申请号： | 201410507626.1 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105376962A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 庄东霖;颜倨毅 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构的改良方法，包括提供一第一电路板；提供一第二电路板，该第二电路板的面积小于该第一电路板的面积；通过一表面黏着技术(SMT)结合该第一电路板与该第二电路板，以构成一局部具有不同层别数的电路板组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 改良 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构的改良方法，包括：提供一第一电路板；提供一第二电路板，该第二电路板的面积小于该第一电路板的面积；通过一表面黏着技术(SMT)结合该第一电路板与该第二电路板，以构成一局部具有不同层别数的电路板组件。
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