[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201410507705.2 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105514053B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邱士超;林俊贤;孙铭成;白裕呈;沈子杰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法，先提供一设有线路层与阻块的承载件，再形成一具有相对的第一表面及第二表面的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该线路层与该阻块，且该第一表面结合于该承载件上，之后移除该承载件与该阻块，以令该封装层的第一表面上形成开口，供电子元件设于其中，所以于置放该电子元件之前，可先对线路层与该电子元件分别进行测试，以淘汰不良品，因而能避免将半导体封装件整体报废而造成材料浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：封装层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该封装层的第一表面上具有至少一开口；线路层，其形成于该封装层的第一表面且嵌埋于该封装层中；以及至少一电子元件，其设于该开口中并外露出该第一表面，该电子元件具有电极，该电子元件的电极通过多个导电元件接置一堆迭件，以令该堆迭件设于该封装层的第一表面上且电性连接该电子元件。
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