[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201410509832.6 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105530768B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。本发明实施例方法包括，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，本发明实施例还提供一种电路板，该电路板的制作成本低，厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形，制作所述第一线路图形的过程包括：在所述假芯板的上表面及下表面镀铜层，对第一干膜进行曝光显影，制作出与所述第一线路图形对应的通槽，将所述第一干膜覆盖在所述铜层上，使所述铜层上需要制作所述第一线路图形的区域覆盖，其他无需区域露出，再将露出的所述其他无需区域的铜层蚀刻掉，剩下的铜层构成所述第一线路图形，无需通过在所述假芯板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而降低生产成本，并降低了电路板厚度；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，制作所述第二线路图形的过程包括：对第二干膜进行曝光显影，制作出与所述第二线路图形对应的通槽，将所述第二干膜覆盖在所述金属层上，使所述金属层上需要制作所述第二线路图形的区域覆盖，其他区域露出，再将露出的所述其他区域的金属层蚀刻掉，剩下的金属层构成所述第二线路图形。
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