[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 201410513508.1 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104517873A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 长嶋裕次;松下淳;林航之介;宫崎邦浩;古矢正明;东野秀史;田内丰泰 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，其能够可靠地将基板正面的清洗液置换成挥发性溶剂，有效地防止干燥基板时的图案崩塌。基板处理装置(100)包括利用低浓度的挥发性溶剂置换清洗液，然后进一步利用高浓度的挥发性溶剂进行置换的溶剂置换单元(有机溶剂供给部(15)和溶剂供给部(34))。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于：对基板的正面供给清洗液，将该清洗液置换成挥发性溶剂，利用对基板的正面的加热除去挥发性溶剂，对基板的正面进行干燥，所述基板处理装置具有溶剂置换单元，该溶剂置换单元将所述清洗液置换成低浓度的挥发性溶剂，然后进一步置换成高浓度的挥发性溶剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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