[发明专利]一种带自清洗功能的涂胶设备在审

专利信息
申请号: 201410513517.0 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105521912A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 贾照伟;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体生产和加工领域。本发明提供了一种半导体基板的涂胶设备,具有密闭的反应室,该涂胶设备还包括提供反应药剂的供给嘴、夹持基板的基板载台、以及通入清洗药剂的洗剂通道。在涂胶过程开始之前,反应室被抽至真空,涂敷完成后剩余的光刻胶与清洗药剂中的强氧化剂发生反应,生成二氧化碳和水,通过涂胶设备的排出系统排放至外界环境,从而实现了涂胶设备的自清洗功能。额外地,该涂胶设备的供给嘴或基板载台能够在水平面内发生平移,对涂敷过程中的均匀性以及全面涂布整个基板产生了突出的有益效果。
搜索关键词: 一种 清洗 功能 涂胶 设备
【主权项】:
一种半导体基板的涂胶设备,具有密闭的反应室,其特征在于,所述涂胶设备还包括:供给嘴,所述供给嘴提供涂胶所用的反应药剂;基板载台,所述基板载台用于承载和固定基板;以及洗剂通道;其中,所述供给嘴在平行于所述基板载台的平面内相对于所述基板载台发生平移,所述洗剂通道内通入至少含有一种强氧化剂的清洗药剂,所述强氧化剂与涂胶完成后剩余的反应药剂发生反应。
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