[发明专利]柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板有效
| 申请号： | 201410513955.7 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104377118B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 董甜 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，属于显示技术领域。其中，柔性显示基板的制作方法包括在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；在所述柔性衬底基板上制备显示器件；对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。通过本发明的技术方案，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 制作方法 母板 | ||
【主权项】：
一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；在所述柔性衬底基板上制备显示器件；对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410513955.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于光刻设备的调焦调平检测装置及方法
- 下一篇：一种栅堆叠及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
