[发明专利]一种真空绝热板的封装方法及封装装置有效
| 申请号： | 201410514014.5 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105526467B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张陇平;叶美琴 | 申请（专利权）人： | 福建赛特新材股份有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/065 | 分类号： | F16L59/065 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种真空绝热板的封装方法：步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。本发明不但能提高封装的效率，降低成本，而且可以保证真空度的要求。本发明还提供了一种实现上述制作方法的封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 绝热 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种真空绝热板的封装装置，其特征在于：包括弹性底板、压块、整形模块、封刀和与动力源连接的固定件；所述固定件与所述弹性底板相向设置，所述压块和整形模块设置在所述固定件靠近所述弹性底板的一侧；所述压块和固定件之间具备让位空间；所述整形模块位于所述压块的外侧，所述封刀位于所述整形模块的外侧；所述固定件在动力源的驱动下，带动所述压块、整形模块和封刀一起向靠近所述弹性底板的方向运动；使用上述封装装置进行真空绝热板封装的方法，具有如下步骤：步骤一：在真空条件下，将填充芯材放入上阻隔膜和下阻隔膜之间，压缩所述填充芯材至预定位置；步骤二：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜下压至所述下阻隔膜上，使所述上阻隔膜和下阻隔膜固定平整；步骤三：将外露于所述填充芯材的所述上阻隔膜和下阻隔膜进行封口。
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