[发明专利]阻焊加工方法和电路板有效
| 申请号： | 201410514265.3 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105530762B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄立球;刘宝林;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种阻焊加工方法，其特征在于，包括：在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。
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