[发明专利]一种大电流高压硅堆清洗工艺

摘要

本发明涉及一种大电流高压硅堆清洗工艺，步骤为利用机械臂将高压硅堆放入HF溶液中浸泡，将经过HF溶液浸泡后的高压硅堆放入溢水中清洗；然后，利用机械臂将高压硅堆放入KOH溶液中进行清洗；将经过KOH溶液浸泡后的高压硅堆进行喷淋处理，喷淋的时间t2=300s±5s；将经过喷淋后的高压硅堆放入溢水中清洗；再将高压硅堆利用EDTA‑2Na超声清洗；将经过EDTA‑2Na超声清洗后的高压硅堆进行溢水清洗；将高压硅堆进行丙酮脱水处理；最后，利用热N2将高压硅堆吹干。本发明的优点在于利用本工艺对焊接后的大电流高压硅堆进行清沟，可以很好的去除附着在高压硅堆表面的焊油、水汽等杂质，相应的增加其耐久性及可靠性。

主权项

一种大电流高压硅堆清洗方法，其特征在于：步骤为：a）首先，利用机械臂将高压硅堆放入HF溶液中浸泡，浸泡的时间t1=84s±1s；b）将经过HF溶液浸泡后的高压硅堆放入溢水中清洗；c）然后，利用机械臂将高压硅堆放入KOH溶液中进行清洗；d）将经过KOH溶液浸泡后的高压硅堆进行喷淋处理，喷淋的时间t2=300s±5s；e）将经过喷淋后的高压硅堆放入溢水中清洗；f）再将高压硅堆利用EDTA‑2Na超声清洗，清洗的时间t3=84s±1s；g）将经过EDTA‑2Na超声清洗后的高压硅堆进行溢水清洗；h）将高压硅堆进行丙酮脱水处理；i）最后，利用热N2将高压硅堆吹干。