[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201410520494.6 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104600051B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 大月高实;米山玲;山下秋彦;木村义孝 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 功率模块具有基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其具有：基座板，其在表面设置有定位用导线接合部；绝缘基板，其在与所述基座板相对的背面侧，设置用于收容所述定位用导线接合部的收容部，通过由所述收容部对所述定位用导线接合部进行收容，从而所述绝缘基板在相对于所述基座板被定位的状态下，固定在所述基座板上；以及半导体芯片，其在所述绝缘基板中，配置在与所述背面相反的表面侧，所述定位用导线接合部是通过将导线固定在所述基座板的所述表面而形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410520494.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
