[发明专利]一种PCB表面处理方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB表面处理方法，首先在金手指位和焊接位上同时进行沉镍金处理，接着在PCB上压蓝胶，然后再在金手指位上进行电厚金处理。本发明可缩减工艺流程，并可节省现有流程中贴干膜或涂抗电金油墨的工序，从而可避免掉干膜污染金面、退膜不干净、显影不干净、掉抗电金油墨等现象的出现及甩金问题。通过控制沉镍金处理过程中所用药水中磷的含量，及控制电厚金处理中的电镀液，可保证金手指的硬度在142 HVN以上，插接2万次以上仍完好无损。通过控制压蓝胶的温度，可使蓝胶与焊接位上的沉金层紧密贴合，防止在沉金层上电上金，又可保证沉金层不被蓝胶污染，保持良好的可焊性。

主权项

一种PCB表面处理方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、对PCB上的金手指位和焊接位同时进行沉镍金处理；所述沉镍金处理中，沉镍药水中,Ni2+的浓度为4.6‑5.2g/L，NaH2PO2的浓度为21‑27g/L，pH＝4.1‑4.5；沉金药水中，Au的浓度为0.5‑0.8g/L，Ni2+的浓度≤1000ppm，Cu2+的浓度≤5ppm，pH＝5.5‑6.5；S2、在PCB上压蓝胶，并在金手指位开窗，使金手指位裸露出来；S3、对PCB上的金手指位进行电厚金处理；所述电厚金处理中，电镀液中Au的浓度为2.0‑6g/L，Ni2+的浓度≤200ppm，Cu2+的浓度≤20ppm，pH为4.6‑4.8。