[发明专利]电子部件、装置及方法有效
| 申请号： | 201410522858.4 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104517868B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | R·奥特雷姆巴;J·赫格劳尔;K·希斯;X·施勒格尔;J·施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子部件，其包括至少一个半导体器件和重新分布板，重新分布板包括至少两个非传导层和传导重新分布结构。半导体器件嵌入重新分布板中，并且电耦合到重新分布结构，并且该重新分布板的侧面具有台阶。重新分布结构的外接触垫被布置在该台阶上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：至少一个半导体器件；以及重新分布板，包括至少两个非传导层和传导的重新分布结构，其中，所述半导体器件嵌入在所述重新分布板中，并且电耦合到所述传导的重新分布结构，并且所述重新分布板具有侧面，所述侧面在与所述至少两个非传导层平行的方向上背离所述半导体器件、并且在所述方向上与所述半导体器件分隔开，其中所述侧面具有台阶，并且其中所述传导的重新分布结构的外接触垫被布置在所述台阶上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
