[发明专利]一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201410524008.8 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104312529A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 卢儒 | 申请（专利权）人： | 卢儒 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;杨晞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区清*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法。其有机硅导热电子灌封胶，按重量份计，包括端乙烯基硅油100份、含氢硅油9～20份、炔基环己醇2～5份、Al2O350～200份、KH5700.1～1.4份、催化剂0.0015～0.0025份。本发明以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、经过KH570表面改性的Al2O3为导热填料，来制备有机硅电子灌封胶，有效降低了Al2O3的使用量，同时提高了有机硅电子灌封胶的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种有机硅导热电子灌封胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卢儒，未经卢儒许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410524008.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
