[发明专利]芯片线圈组件在审
| 申请号： | 201410524361.6 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105304265A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李正喆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;肖冰滨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层；以及内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于多个第二绝缘层上。置于多个第一绝缘层上的第一图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子彼此连接，并且置于多个第二绝缘层上的第二图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 线圈 组件 | ||
【主权项】：
一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个第一至第四绝缘层；以及内部线圈，该内部线圈包括第一内部图案部件和第二内部图案部件，其中所述第一内部图案部件具有多个第一绝缘层，第一图案部分置于所述多个第一绝缘层上，所述第二内部图案部件具有多个第二绝缘层，第二图案部分置于所述多个第二绝缘层上；其中置于所述多个第一绝缘层上的所述第一图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第一连接端子彼此连接，以及置于所述多个第二绝缘层上的所述第二图案部分被彼此对应地布置，并通过两个各具有一个通孔电极的第二连接端子彼此连接。
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